电子元件的真空焊接和钎焊是一种典型的热处理应用，例如卫星和航空器的电子元件必须耐受极端环境如真空、极高温度。制造此类可靠的电子元件需要将不同材质焊接在一起。
真空焊接和钎焊将不同材质连接在一起
可以将金属与金属、绝缘体与金属进行焊接。钎剂必须耐高温，适用于真空环境，不允许气化。使用钎剂的主要目的是去除残留氧化物，减少表面张力，改善焊件的润湿性。然而，暴露在真空或高温环境下，这会对电子元件的钎剂产生不利影响。含有酸和盐的钎剂材料在高蒸汽压下容易气化。焊剂材料冷凝后会在绝缘体表面形成导电通道，导致漏电，损坏昂贵元件。焊剂的活性（腐蚀性）越强，焊接效果也就越好。此外，在常规大气环境下无法制造出耐真空材料，焊接表面也会嵌入气体杂质。 可以通过真空焊接和钎焊解决以上问题。在这些工艺中，称为焊料或钎料的第三种金属材料将两种不同材料连接在一起。焊接与钎焊之间的区别在于，焊接（可逆）过程附着力占主导地位，而钎焊（不可逆）过程中材料扩散作用使得接头强度更高。工艺的全过程需在高真空（HV）或超高真空（UHV）下进行，从而防止氧化，可以使用不含钎剂的钎料，能够满足真空焊接元件的需求。
真空下钎焊和焊接
耐受极端环境的元件生产，需要具有特殊功能的炉子，它能保证热处理过程处于完全密封的真空环境下进行。根据处理样品材料和焊料的需求，炉子温度需要调整到1200 °C左右，这要求炉子有良好的温度均匀性和稳定性。数据记录也是一个重要因素。例如，异种材料的焊接过程中，在填料转变成液态之前，必须有一个准确温度。因此，炉子需要具有可控性和重复性的数据记录系统。卡博莱特·盖罗HBO罩式炉是一种钼或钨金属炉，适用于高压或超高压环境的真空设备，能够满足真空下钎焊和焊接的所有要求。为了满足用户的真空需求，HBO能够将泄漏率降低至10-3 mbar l/s以下，并配有高真空泵系统。 真空环境下热传导仅可能通过热辐射（普朗克辐射定律）来实现良好的温度均匀性，即加热区域的温度梯度为± 3 °C。
HBO加热区由可控硅控制，保证了较高的温度稳定性。微分时间小于± 1 °C。设备运行无震动，确保电气连接点表面光亮无氧化，信号传输不失真。
